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Novos vazamentos indicam características e possíveis nomes do próximo smartphone dobrável da Xiaomi

FOTO: DIVULGAÇÃO/XIAOMI

O próximo smartphone com tela dobrável da Xiaomi foi localizado nos registros oficiais do Ministério da Indústria e Tecnologia da Informação (MIIT), na China, indicando que o lançamento oficial pode ocorrer muito em breve.

Registrado sob a numeração 2608BPX34C, o aparelho é apontado como o herdeiro direto da geração atual de dobráveis da fabricante. A nomenclatura definitiva ainda gera debates entre especialistas, especulando-se os nomes Xiaomi 17 Fold, Mix Fold 5 ou Mix Fold 6, mas a homologação confirma que a estreia no mercado chinês é iminente.

Embora os dados do MIIT tragam poucos detalhes técnicos, eles confirmam a conectividade 5G, suporte a dois chips SIM, roaming internacional e sistema Android.

Um aspecto interessante reside no próprio código do modelo: o prefixo 2608 sugere uma projeção de lançamento para agosto de 2026, alinhando-se aos costumes da empresa em homologações passadas. Esse trâmite regulatório costuma anteceder por pouco tempo a revelação pública do hardware.

Possível processador proprietário e sensor fotográfico de 200 MP

Próximo dobrável da Xiaomi tem certificações vazadas (Divulgação/Xiaomi)

Conforme as especulações do mercado, o futuro dobrável da gigante chinesa deve trazer um display interno de 7,6 polegadas com proporções ampliadas.

Entre as expectativas estão a estreia de um chip próprio da marca, batizado de Xring O3, acompanhado por um sensor fotográfico principal de 200 MP, acumulador de energia de 6.000 mAh com suporte a recarga sem fio, além da interface HyperOS 4 fundamentada no Android 17.

Xiaomi Pad 9 ganha homologação na China

Paralelamente ao dobrável, a companhia registrou o tablet Pad 9 no órgão regulador 3C, acompanhado por um adaptador de tomada MDY-17-EE capaz de fornecer 45 W de potência na recarga rápida.

Informações preliminares apontam que o dispositivo conservará o painel LCD de 11,2 polegadas com definição 3K e frequência de 144 Hz, mas trará como novidades o chip Snapdragon 8s Gen 4 e uma capacidade energética ampliada para 9.720 mAh.

A chegada do Xiaomi Pad 9 ao mercado é aguardada para setembro, possivelmente dividindo o palco com a linha de smartphones Xiaomi 18.

Com essas movimentações regulatórias, fica evidente que a Xiaomi acelera os preparativos para disponibilizar sua nova geração de dobráveis, em uma ofensiva direta para concorrer com gigantes como Apple e Samsung.

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