O aviso foi emitido por um especialista técnico da Polônia conhecido como Modyfikator89, após inspecionar um exemplar pertencente à revisão de hardware CFI-1116 — famosa pela adoção de um dissipador mais leve — que apresentava desligamentos recorrentes por excesso de calor.
Durante o desmonte, constatou-se que, apesar de o chip principal ter permanecido intacto após a higienização, a superfície de contato do bloco refrigerador exibia sinais severos de corrosão, resultando na perda do revestimento de níquel e deixando marcas definitivas no metal de cobre.
Reação química compromete o resfriamento
O fenômeno ocorre porque a liga à base de gálio utilizada na formulação, embora supere as pastas térmicas convencionais em termos de condução de calor, interage quimicamente com o cobre caso a película isolante apresente falhas. Com o passar dos anos, o elemento resseca, sofre deslocamento e gera falhas de cobertura entre o processador e o sistema de dissipação. Sem a troca térmica eficiente, o hardware atinge limites críticos, acionando mecanismos de proteção e forçando o encerramento das atividades durante as partidas.
Apesar de o episódio ser tratado inicialmente como um caso pontual e não como um vício generalizado de fabricação, discussões em fóruns digitais como o Reddit indicam ocorrências equivalentes em máquinas mais antigas. Ironica ou preventivamente, a própria desenvolvedora japonesa aprimorou o projeto térmico nas edições posteriores, como o PS5 Slim e o PS5 Pro, incorporando barreiras físicas reforçadas e microtexturas para conter o fluxo do material.
